建设网　近两年LED大功率市场和封装技术的不断发展和变化，COB成为各LED封装企业的必争之地，国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距，抢占大份额市场。

　　“在此境遇下，中科芯源于2015年12月依托中科院实现技术创新，挑战1000瓦级COB封装技术（即“K-COB技术”）这些年，中科芯源通过透明荧光陶瓷材料来改造COB光源，从材料的源头进行突破，再加上特殊的工艺和结构，进而研发出了1000W的超大功率COB光源。

　　据了解，透明荧光陶瓷K-COB千瓦级封装技术具有世界领先水平，将全面替换千瓦级传统照明应用，此超大功率COB光源填补了LED户外照明领域空白，可广泛应用于体育场馆、道路、专业照明、广场、港口等领域。

　　目前中科芯源已成为全球首个生产1000瓦COB光源的企业。使LED进入超大功率专业照明市场，进而实现对传统照明的全替代成为可能。

　　透明荧光陶瓷K-COB千瓦级封装技术四大开创性优势：

　　1、核心技术：中科院技术转化，中科院物构所激光陶瓷，其关键性能超过国外同类先进水平。具有高强度、高硬度、耐腐蚀、耐高温等性能，具有最为纯净、光学质量最好、性能最高、制成难度最大的特点，是先进陶瓷中的最高技术的集成与代表。

　　2、透明荧光陶瓷：凭借激光陶瓷的技术基础，进行工艺改进，获得性能优异且稳定的LED发光效率与发光性能，并实现透明荧光陶瓷规模化生产。透明陶瓷拥有更为优异的导热性能和发光特性。

　　3、白光专利：拥有低热阻封装结构专利：以透明荧光陶瓷自有知识产权为核心，围绕照明白光集成光源，结合低热阻封装技术。

　　4、光热一体化光源模组：解决大功率集成COB光源热管理关键技术，集合了大功率集成封装设计、散热设计及光学设计及光热模组一体化等技术形成自有的专利链条。实现大功率高密度小角度照明光引擎模组。三维导热关键模组具有更好的一致性散热能力，高密度的光通量输出，高品质的小角度配光等特点。